【创投时报 三星5nm技术加持,与苹果A14针锋相对,高通骁龙875提前现身】在前不久召开的苹果秋季新品发布会中

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在前不久召开的苹果秋季新品发布会中 , 苹果首款5G手机iPhone12并未登场 , 但iPhone12所搭载的A14芯片却正式亮相 。 对于这款芯片 , 苹果其实并未透露太多的信息 , 但按照惯例 , 新一代A14芯片的性能必然会超过骁龙和麒麟 , 拿下全球第一 。 文章图片据了解 , 苹果A14仿生芯片采用了台积电的5nm工艺 , 比7nm工艺的芯片功耗更低、性能更强 。 A14芯片的晶体管数量达到118亿 , 增加40% , 其选择了2个高频大核+4个节能核心设计 , CPU性能提升40% , 而GPU性能提升30% , 学习能力提升2倍 。 文章图片不仅如此 , A14仿生芯片的IPS信号处理单元、安全功能、以及ML主控等也有明显升级 , 是目前已发布的综合实力最强的移动终端芯片 。 不过 , 从跑分成绩来看 , A14芯片的提升幅度却并不大 , 安兔兔爆料iPhone12ProMax跑分57.2万分 。 文章图片r要知道 , 上一代iPhone11ProMax跑分达到52.4万 , 难怪安兔兔会用”战五渣“来形容 。 而就在A14芯片发布不久后 , 高通的骁龙875芯片也提前现身 , 采用三星5nm工艺加持 , 与A14仿生芯片针锋相对 。 外媒最新消息 , 骁龙875的代号为Lahaina 。 文章图片其实此前早有消息称 , 三星电子已经获得了高通下一代智能手机移动应用处理器的订单 , 价值1万亿韩元 。 之后又有消息 , 三星已经开始使用EUV设备在韩国生产线上大规模生产骁龙875 , 该芯片将对标台积电5nm的A14芯片和麒麟9000 。 文章图片根据以往的爆料消息 , 骁龙875此次或许会采用入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的组合 , 相较于A77和A78 , 经过全新设计的X1核心能效分别提升30%、23% , 而机器学历能力则比A78高出一倍 , 同样是一款不容小觑的芯片 。 文章图片虽然距离高通正式发布骁龙875还有一段时间 , 但已经有韩国网友曝光了搭载骁龙875机型的跑分成绩 , 在GeekBench5测试软件中 , 其单核跑分1102分 , 多核跑分4113分 , 对比骁龙865plus , 骁龙875的对等提升分别为18%、25% 。 文章图片除了骁龙875外 , 高通还将发布骁龙875+ , 这也符合高通一贯的传统 , 另外还有一款骁龙875G的型号流出 , 但目前并未得到证实 。 不过 , 可以确定的是 , 骁龙875系列的芯片大概率全部由三星量产 , 毕竟三星与高通达成了一项8.5亿美元的协议 。 至于三星的5nm工艺良率过低问题 , 想必三星也会竭尽所能地改善 。 你认为此次骁龙875的性能能超过A14芯片吗?【创投时报 三星5nm技术加持,与苹果A14针锋相对,高通骁龙875提前现身】文/有鱼审核/谛林

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